半导体封测：增长背后的深度剖析

随着人工智能、汽车电子等新兴技术的蓬勃发展，国内半导体封测行业迎来了前所未有的机遇。众多封测企业在 2024 年与 2025 年第一季度交出了亮眼的成绩单，展现出行业蓬勃的发展态势，先进封装更成为企业竞相布局的关键领域。

从头部封测厂商来看，长电科技、通富微电、华天科技在 2024 年分别实现营收 359.61 亿元、238.81 亿元、144.61 亿元，同比增长 21.24%、7.24%、28%。2025 年一季度，三家企业延续增长势头，营收同比增速均为双位数。不过，盈利情况有所分化，长电科技和通富微电归母净利润同比增速分别为 50.39%、2.94%，而华天科技因证券投资亏损和金融资产公允价值减少导致归母净利润由盈转亏。

细分领域封测企业同样表现突出。晶方科技深耕 CIS 晶圆级封装细分赛道，2025 年一季度营收 2.91 亿元，同比增长 20.74%；归母净利润 6535.68 万元，同比增长 32.73%。甬矽电子专注于先进封装，2025 年一季度营收 9.45 亿元，同比增长 30.12%，归母净利润扭亏转盈。颀中科技作为显示驱动芯片封测厂商，营业收入 4.74 亿元，同比增长 6.97%，实现归母净利润 2944.84 万元，并持续增大研发投入。然而，也有部分封测厂商出现增收不增利的情况，如气派科技、蓝箭电子等。

汽车电子和 AI 成为封测行业发展的关键驱动力。长电科技运算电子领域 2025 年一季度收入同比增长 92.9%，汽车电子业务相关收入同比增长 66.0%。通富微电车载领域业绩激增，功率器件、MCU 及智能座舱产品 2024 年业绩增长 200% 以上。甬矽电子业绩增长得益于 AI 应用场景的突破，晶方科技良好表现则受益于车载 CIS 芯片封装高端业务增长。

先进封装重要性凸显，预计 2025 年先进封装市场占比将超过传统封装。长电科技、通富微电、甬矽电子等企业均在先进封装领域积极布局。长电科技前期布局技术和产能，未来几年有望优于市场平均水平。通富微电开发多种封装技术并扩充产能，布局顶尖封装技术形成差异化竞争。甬矽电子延伸战略方向至晶圆级封装领域，提升多种封装应用领域产能。

总之，半导体封测行业正处在高速发展的关键时期。在新兴技术的推动下，企业通过技术突破与战略布局，不断追求更高的市场份额与盈利水平。先进封装作为行业发展的核心方向，将引领企业迎接更多的机遇与挑战。未来，随着技术的持续进步和市场需求的不断增长，半导体封测行业有望实现更大的突破，为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。