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全球内存芯片供应紧张,AI需求驱动云厂商争抢长期产能

2025.12.04 编辑: 珹芯电子 点击:560

人工智能技术的快速发展正在全球范围内引发内存芯片供应紧张。当前,主要云服务提供商正通过签署多年期长期协议的方式,积极锁定2027年至2028年的内存产能,以应对人工智能服务器带来的持续性需求增长。

 

行业分析显示,人工智能服务器的快速部署已成为推动内存需求的主要因素。2025年下半年开始,云服务商的采购量已显著超过实际需求,这种提前备货的策略进一步加剧了供应紧张的局面。据业内人士透露,2026年几乎所有的内存产能都已被预订,这意味着全年都将面临供应短缺的挑战。

 

面对产能紧张的局面,内存供应商的定价能力得到显著增强。市场预计2026年内存价格将持续保持上涨趋势,即使在传统需求相对平缓的下半年,价格下行压力也较为有限。这种变化正在重塑行业定价模式,供应商在谈判中获得了前所未有的优势地位。

 

值得注意的是,短缺问题不仅限于DRAM内存。NAND闪存市场同样面临供应压力,部分供应商甚至在库存紧张的情况下继续提高产品价格。供应链信息显示,尽管AI GPU的产量和良率保持稳定,但内存短缺已成为制约整个服务器供应链的关键瓶颈。

 

在供应商策略方面,主要内存制造商正将资源向高带宽内存(HBM)倾斜。行业巨头已明确表示,2026年将不会扩大NAND晶圆产能,而是集中资金投入HBMDRAM的生产扩张。新建的专门化工厂预计将于2026年初投产,专注于满足人工智能计算对高带宽内存的需求。

 

从采购格局来看,只有少数头部云服务商能够获得多年期长期协议,绝大多数企业只能签订一年或更短期的合约。数据显示,目前仅有约30%的云服务商成功签署了长期供应协议,超过90%的企业未能获得长期产能保障。这种分化的采购格局可能会进一步加剧市场竞争。

 

对于大多数买家而言,现货市场价格已处于较高水平,虽然可能出现短期回调,但整体仍将保持上行趋势。预计未来6-9个月内,部分内存产品的合同价格可能还有50%左右的上涨空间。这种价格走势促使更多企业重新评估其供应链策略。

 

从产能扩张的时间周期来看,新建晶圆厂从设备安装到实现量产通常需要较长时间。行业预计,2026年新增内存产能将非常有限,2027年的产量增长也将较为温和。这种产能扩张的滞后性意味着供应紧张的局面在短期内难以根本缓解。

 

随着人工智能应用的持续扩展,内存市场供需关系正在发生结构性变化。云服务商为确保算力供应而采取的长期协议策略,可能会成为未来几年的行业常态。对于内存供应商而言,如何在满足人工智能需求的同时平衡其他应用领域的需求,将是面临的重要挑战。

 

      在这一市场环境下,供应链的稳定性和可预测性变得尤为关键。企业需要建立更加灵活的采购策略,同时加强对新技术趋势的跟踪,以适应快速变化的市场格局。对于整个行业而言,平衡短期供需矛盾和长期产能规划,将是实现可持续发展的关键所在。

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