无锡珹芯电子客户案例分享：以卓越技术定义芯片设计新速度
在半导体行业高度竞争的今天，快速响应客户需求并精准交付高质量成果，是衡量一家技术型企业核心竞争力的关键标准。无锡珹芯电子科技凭借其深厚的技术积累与高效的团队协作能力，仅用一周时间，成功完成客户对28nm工艺节点定制需求，以“速度与质量双优”的交付成果赢得客户高度赞誉。
客户需求：复杂设计中的多维挑战
此次客户需求技术指标涵盖多重维度：
面积与工艺：芯片面积需控制在2mm²内，基于成熟的28nm工艺节点；
功能集成：完成前、中、后端设计，并包含SRAM存储、逻辑运算（Logic）及IO接口，确保功能正确；
时效性：项目周期紧迫，需在极短时间内完成从需求分析到GDS交付的全流程。
面对这一高时效性任务，无锡珹芯电子科技依托自主优化的设计流程与全栈技术能力，快速组建专项攻坚团队，以三大核心优势破局：
珹芯方案：技术赋能，打造行业标杆交付
1. 模块化设计+智能工具链，实现效率飞跃
针对客户对SRAM、Logic及IO区的协同需求，珹芯团队采用模块化分层设计策略，结合自研的智能版图规划工具，快速完成功能区块的布局优化。通过自动化DRC/LVS验证流程，确保面积约束下各层级的物理设计精准匹配电气特性，将传统需数周的版图迭代周期压缩至3天。
2. 28nm工艺深度适配，释放性能潜力
基于对28nm工艺节点的深度理解，珹芯工程师精准优化单元库选型与布线规则，在有限面积内实现SRAM的高密度集成与逻辑区的低功耗设计。同时，通过定制IO区ESD防护方案与信号完整性分析，为后续测试提供可靠保障。
3. 全流程无缝协作，响应速度再升级
从需求确认到GDS交付，珹芯通过“需求-设计-验证”全链路并行推进机制，实现跨部门实时协同。项目启动后48小时内即完成架构确认，72小时输出初版设计，最终在一周内交付符合客户所有技术指标的GDS文件，并同步提供完整的时序、功耗及可靠性分析报告。
客户价值：不止于交付，更赋能创新
无锡珹芯的此次交付不仅解决了客户的燃眉之急，更以三大长期价值奠定合作基石：
风险可控：通过严谨的设计验证与工艺适配，大幅降低流片不确定性；
成本优化：高面积利用率与低功耗设计为客户节省后续量产成本；
敏捷生态：灵活响应定制化需求的能力，助力客户快速抢占市场先机。
以技术为舟，驶向芯未来
无锡珹芯电子科技始终秉持“客户需求即最高优先级”的服务理念，致力于为全球半导体企业提供从设计到量产的一站式解决方案。此次28nm GDS项目的成功交付，再次印证了珹芯团队在先进工艺节点上的技术实力与极致效率。
未来，珹芯将持续深耕AIoT、汽车电子、高性能计算等领域，以创新技术赋能客户，共同推动中国芯的全球化征程！
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