特朗普：将对芯片征收100%的关税

8 月 6 日，美国总统特朗普在白宫椭圆形办公室抛出震撼弹：所有进入美国市场的半导体芯片，将面临最高 100% 的“双百关税”，但企业只要在美国本土建设或已承诺建设晶圆厂，即可直接豁免。同一天，苹果 CEO 蒂姆·库克站在总统身边，宣布未来五年再投 1000 亿美元用于美国制造，被视为该政策的第一个“赢家”。

一、关税杠杆：从“小额”到“百倍”  

过去两周，特朗普接连在药品与半导体两大战略产业祭出关税武器。药品方面，他先以“小额关税”试水，计划一年内逐级拉高至 250%，只为把药片生产线拉回美国本土。芯片领域则一步到位：进口即征 100%，本土建厂零关税。两者共同的关键词都是“美国制造”。

二、豁免逻辑：建厂就能“通关”  

根据白宫披露的细节，只要企业满足以下任一条件，即可跳过 100% 关税：  

1. 已在美国投产；  

2. 已破土动工；  

3. 与美国政府签署具有约束力的投资备忘录。  

这意味着台积电、三星、格芯等已公布在美扩产计划的厂商，短期将不受冲击。相反，尚未布局的中小设计公司和纯代工厂，成本曲线将被瞬间抬高。

三、产业链涟漪：利好与隐忧并存  

1. 设备与材料：应用材料、泛林、科磊等美国设备厂订单有望扩容，但需警惕本土产能瓶颈。  

2. EDA 与 IP：美国三大 EDA 巨头（Synopsys、Cadence、Siemens EDA）继续享受出口管制红利，非美系企业则面临更高合规门槛。  

3. 消费电子：苹果把 iPhone 前后道玻璃、手表陶瓷后盖全部转回得州和亚利桑那，短期推高 BOM 成本 3%～5%，但换来关税豁免与联邦补贴，长期利大于弊。  

4. 中国供应链：尚未在美国设厂的中低端封测、功率器件厂商，将被迫加速出海墨西哥或东南亚，以曲线进入北美市场。

四、投资者指南：三大观察窗口  

1. 时间窗：政策最快下周落地，关注《联邦公报》细则，看是否设置过渡期或配额豁免。  

2. 资金窗：美国国会即将表决《芯片补贴 2.0》追加预算，若通过，在美建厂企业可叠加 25% 投资抵税。  

3. 技术窗：2 nm 以下先进制程仍受《出口管制条例》约束，非美系企业即使建厂，也需评估技术许可风险。

从药品 250% 到半导体 100%，特朗普用关税画出一道红线：只有把晶圆、药片、甚至未来的 AI 训练芯片真正放在美国土地上，才能享受零关税的自由。下一轮产业竞速，已不只是技术之争，更是“选址”之争。对于全球半导体供应链而言，“去美国”还是“去美国化”，答案将在未来 18 个月揭晓。